〈新竹〉當潤餅遇上科技 @ 成寒部落格

　　你愛吃潤餅嗎？潤餅吃下肚，你有什麼想法？

　　新竹城隍廟郭家潤餅店，生意超好，天天大排長龍。

　　一個潤餅賣35元

　　這個傳統且尋常的小吃，你吃的時候可想到什麼？

　　你可知道潤餅居然引發科技靈感？

　　潤餅的餅皮很薄，它卻能承載又濕又重一團蔬菜，裹捲起來，

讓客人可以拿在手上吃。

　　工研院有位專家從小在城隍廟附近長大，吃多了潤餅，看多

了潤餅。長大以後，他的科技靈感竟然也從潤餅而來。

　　小小潤餅，你不能小看它。

　　而不管是科技或創意的靈感，往往從生活周遭而來，可是

我們常常忽略了或沒有留意到。

　　我湊近拍照時問正在做潤餅的男子：「先生，您知道工研院

有項設計的靈感從您店裡來？」

　　他竟然有些羞澀的笑了，繼續忙他手上的潤餅。

　　以下文章是我的朋友，自由時報記者洪友芳撰文：

　　工研院研發技術再獲國際大獎肯定，昨美國華爾街日報公布二○一○年

「科技創新獎」（Technology Innovation Award）得主，工研院擊敗Nokia、

微軟、福特等國際知名企業，以僅○．○一公分超薄「多用途軟性電子基板

（FlexUPD）」顯示器材料技術，勇奪首獎中的最高榮譽金牌獎。

切割軟質基板僅0.01公分厚

　　工研院指出，華爾街日報「科技創新獎」今年為第十屆，來自全球共

近六百件參賽，最後四十九項技術獲獎，得獎機率僅八％。

　　工研院今年另有一項微形變壓阻感測互動技術獲得「科技創新獎」

半導體類優選，去年則以「超薄軟性音響喇叭」技術獲消費性電子類首獎。

創新研發無黏著力離形層

　　帶領研發這項技術的靈魂人物─工研院顯示中心程章林主任表示，電子

產品走向軟性已經是趨勢，此次獲獎的「多用途軟性電子基板」技術的關鍵

是輕薄且透明度高的軟質塑膠基板，在進行多層次「軟性電子元件」製作後，

仍可輕易以「切割」方式將此塑膠基板自玻璃平台取下，並完成厚度僅

○．○一公分的彎曲彩色超薄軟性螢幕；致勝的秘訣在取下的瞬間，由工研院

自行創新研發的無黏著力「離形層」材料奏效，成功將塑膠基板自玻璃平台上

取下。